作为物联网与边缘智能领域的创新先锋，芯科科技始终引领智能互联技术的发展潮流。通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，公司在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面取得了显著突破，推动了行业的快速发展并赢得了行业内的高度认可。

芯科科技凭借在物联网领域的持续创新和前瞻性布局，提供丰富的无线SoC产品组合，涵盖蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及多种专有协议。这一平台化的产品组合使开发者能够快速选择最适合的无线协议，满足多样化的应用需求。芯科科技的解决方案广泛应用于智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康、边缘智能、汽车电子和新能源等领域，为客户提供高性能、高安全性、低功耗且智能化的无线解决方案。

多年来，芯科科技始终与时俱进地为其无线SoC增添创新功能，包括AI/ML硬件加速器、行业领先的安全性和低功耗解决方案。这些努力使公司具备了将前瞻性技术转化为高性能产品的强大能力，并成为企业卓越管理和行业领导力的核心支柱。在2025年，芯科科技在全球范围内斩获近20项权威大奖，展现了其技术创新和行业贡献的卓越表现。

芯科科技2025年度企业奖项：

- Matt Johnson荣获《奥斯汀商业杂志》颁发的"2025年度最佳CEO奖" - 荣获IoT Breakthrough物联网组件类之"年度物联网半导体创新奖" - 荣登2024"物联之星"中国物联网行业年度榜单之"2024年度中国物联网企业100强" - 荣获2025亚洲金选奖（EE Awards Asia）之"金选AIoT解决方案－最佳射频/无线IC供应商—五周年成就奖"

芯科科技创新产品亮点：

芯科科技的第三代无线开发平台在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现了新一代突破。其首款产品SixG301 SoC中的Secure Vault安全子系统通过PSA 4级认证，这是PSA Certified的最高级别认证，可抵御先进的物理攻击，进一步提升了边缘保护标准。

此外，芯科科技的第二代无线SoC在市场上备受青睐。MG26 SoC是高性能的Matter和并发多协议解决方案，具备AI/ML处理功能和出色的安全性；BG22L和BG24L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面实现了出色平衡；BG29 SoC则是最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想选择。FG23作为单芯片、多核解决方案，具备出色的安全性、低功耗、快速唤醒时间和集成的功率放大器；PG28 32位MCU是实现各种低功耗、高性能嵌入式物联网应用的理想选择，并集成AI/ML加速器。

芯科科技2025年度产品奖项：

- MG26多协议无线SoC荣获Embedded Computing Design的"展会最佳产品奖" - BG24L蓝牙SoC荣获IoT Evolution World的"2025年度资产追踪应用奖"和"2025年度边缘计算卓越奖" - FG23 Sub-GHz无线SoC荣获IoT Evolution World的"2025年度智慧城市产品奖" - BG29蓝牙SoC荣获Instrumentation and Electronics Awards之"年度物联网产品奖" - BG22L和BG24L蓝牙SoC荣登"2024年度中国物联网行业创新产品榜" - PG28 32位MCU评选为中国电子报"2025 MCU优秀案例" - MG26多协议无线SoC荣获Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展和电子发烧友网联合颁发的2025半导体市场创新表现奖之"年度优秀AI芯片奖" - SixG301 SoC在2025年深圳物联网展（IOTE Shenzhen）荣获"IOTE金奖2025创新产品奖" - SixG301 SoC荣获2025年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之"年度最佳RF/Wireless IC产品奖" - PG28 MCU荣获"年度最佳MCU/Driver IC产品奖" - BG24L蓝牙SoC荣获2025年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之"年度最佳边缘计算平台奖" - SixG301 SoC在世纪电源网主办的第四届电源行业配套品牌颁奖典礼上荣获"数字IC行业卓越奖" - 第三代无线开发平台中的Secure Vault安全子系统荣获维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖 - MG26多协议无线SoC在CSHIA举办的2025智能家居市场创新大会上荣登2025年度智能家居创新产品总评榜

芯科科技2025年入围奖项：

- SixG301和SixG302 SoC入围2025年Elektra Awards之"消费类半导体-微处理器和数字支持芯片奖"

持续创新，赋能未来AIoT

芯科科技凭借领先的技术与产品连续多年在业界获得高度认可。公司不仅提供高性能、超低功耗、高安全性且智能化的硬件产品，还提供便捷的软件开发工具和一站式支持服务。其最新推出的Simplicity Ecosystem软件开发套件集成下一代模块化开发组件，并增添了AI增强功能，全面变革了嵌入式系统和物联网开发流程。面向未来，芯科科技将继续在企业发展和产品开发上追求卓越和创新，并与行业伙伴紧密合作，共同探索更多AIoT应用场景，促进产业升级和融合发展，创造更加智能化的未来。